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FPC制作時(shí)要考慮哪些干擾因素？

FPC制作是一門(mén)技巧性和實(shí)用性都很強的工藝設計，而且對FPC電路板設計優(yōu)劣的評價(jià)是多方面的，不僅是線(xiàn)路要不交叉，還要求合理、美觀(guān)、運行可靠和維修方便，以免因為排版設計不合理帶來(lái)各種干擾。那么性能可靠的電路板制作時(shí)要考慮哪些干擾因素呢？ 1、考慮地線(xiàn)布置和設計不當造成的干擾 在電路板制作時(shí)要考慮因為地線(xiàn)布置和設計不當而導致的個(gè)人，其要點(diǎn)是在設計中保證地線(xiàn)具有……

FPC柔性線(xiàn)路板蝕刻工藝簡(jiǎn)析？

FPC柔性線(xiàn)路板蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒(méi)有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經(jīng)過(guò)剝膜處理后使線(xiàn)路成形。 蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水(溶度有嚴格要求)品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)： 1﹑線(xiàn)路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。 2﹑蝕刻速度應適當，不允收出現蝕刻……

無(wú)膠軟板FPC基材重要的特性

無(wú)膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線(xiàn)路的長(cháng)期信賴(lài)性。 1．……

軟性FPC線(xiàn)路板的優(yōu)勢？

PCB印刷電路板有幾種類(lèi)型，每種都有自己的優(yōu)勢。FPC柔性電路板是常見(jiàn)的電路板之一，并且柔性FPC在電子產(chǎn)品的應用上具有很多好處，下面小編為您介紹FPC軟性線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn)？ 1. 靈活性 PCB柔性電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是其彈性和彎曲能力。因此，可以用各種方式操縱它們以適合邊緣，折疊和折痕。電路板的靈活性還意味著(zhù)它比普通的PCB更加可靠和耐用，因為它可以減少振動(dòng)的影響，并……

FPC軟板生產(chǎn)注意事項？

1、FPC如有加強板，加強板與FPC軟板連接處易受潮，過(guò)爐后易起泡。所以投入前必須烘烤。 烘烤條件設置：溫度設置：120℃ 烘烤時(shí)間：2H。烘烤時(shí)注意FPC變型。 ……

FPC軟性線(xiàn)路板測試連接方案介紹

FPC軟性線(xiàn)路板測試中需要做到選擇專(zhuān)業(yè)的測試設備、嚴格按照測試標準和測試流程進(jìn)行測試、記錄好測試數據及測試結果。 在測試設備的選擇上，其中起到連接功能和導通作用的測試模組——大電流彈片微針模組，具備穩定的導電性能且能在小pitch（≤0.2mm）領(lǐng)域提供可靠的解決方案。 大電流彈片微針模組是一體成型的彈片式結構，體型輕薄、扁平，性能堅韌強大，在大電流測試中能通過(guò)1-50A的電流，過(guò)……

什么是Gerber文件，如何轉為PCB文件？

一、什么是Gerber文件？ Gerber也叫“光繪”，充當了將設計的圖形數據轉換成PCB或FPC制造的中間媒介，即一種CAD-CAM數據轉換格式標準。主要用途就是PCB或FPC板圖繪制，終由F……

FPC軟板可靠性測試環(huán)境需求

環(huán)境測試是以模擬的方式進(jìn)行，在實(shí)際狀況下各種環(huán)境條件都會(huì )影響到FPC軟板品質(zhì)、性能與信賴(lài)度： 濕氣與絕緣電阻—這個(gè)測試中，FPC軟板被循環(huán)曝露到濕熱的空氣中（從80%相對濕度、25℃到98%相……

FPC輔料是否出現漏貼的檢查方法

在FPC的生產(chǎn)制造過(guò)程中，形成FPC成品的過(guò)程中是需要在FPC基板上貼合各種不同的FPC輔料，如導電膠、補強片、插接金手指PI等。因FPC的生產(chǎn)效率考量，業(yè)內的通常做法都是將多個(gè)FPC半成品的單元片合……

FPC軟板成品品質(zhì)檢驗？

FPC軟板檢查測試 普遍的三個(gè)檢查步驟就是，電氣測試、AOI光學(xué)自動(dòng)檢查、目視檢驗。 電氣測試的設備非常多樣化，但是一般的討論主要分為測試控制的部分以及測試治具兩者。測試設備經(jīng)過(guò)點(diǎn)對點(diǎn)的測試程序，利用電阻值與電壓測試的方式，將短斷路的現象篩選出來(lái)。一般的測試機提供不同測試電壓的能力，同樣也有測試不同電阻的能力，但是設備的極限值為何就是差別的所在， 一般的FPC柔性電路板測試機關(guān)鍵考慮項目如下： ……

FPC軟板的表面處理有很多種類(lèi)，FPC廠(chǎng)家要根據板子的性能和需求來(lái)選擇，今天小編簡(jiǎn)單分析下FPC軟板各種表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)，以供參考！ 1. OSP(有機保護膜)OSP的優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無(wú)鉛焊接和SMT。容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線(xiàn)操作。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，環(huán)境友好。 OSP的弱點(diǎn)：回流焊次數的限制 (多次焊……

FPC軟板手工焊接的技巧解析？

FPC軟板貼片都是采用全自動(dòng)或是半自動(dòng)的機器來(lái)焊接，可是有時(shí)會(huì )手動(dòng)去焊接，手動(dòng)焊接要掌握好技巧，那么就讓FPC線(xiàn)路板廠(chǎng)家以常見(jiàn)的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法吧！ 1. 在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到FPC板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對……